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2026
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集成电路设计产业园迎“金融工作站”:金融机构定期驻点 科创融资一站搞定
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为打通园区金融服务“最后一公里”,重庆市科技金融创新联盟驻集成电路设计产业园工作站6月11日正式设立。这个“金融便利店”,将银行、证券、保险、股权、担保、租赁、信托、保理等八类金融资源搬进园区,企业不必“跑断腿”,在“家门口”就能一站式对接信贷融资、上市辅导、知识产权质押等多种金融服务。

重庆市科技金融创新联盟在园区提供金融服务
据了解,集成电路设计产业园已逐步构建起以集成电路设计为主导,涵盖智能终端、新能源智能网联汽车等方向的特色产业生态。
然而,不少中小企业却有共同的“成长烦恼”,手握技术、却卡在“资金”上——技术攻关要钱、成果转化要钱、产能扩张也要钱。“懂技术,但不太懂金融。哪个阶段该找哪类融资,心里没底。”一语道破企业心声。
该工作站的设立,正是为破解这一痛点而来。
据了解,该工作站在人民银行重庆市分行指导下,由联盟理事长单位华夏银行重庆分行与两江产业集团下属产运公司共建,联盟内八大类金融机构共同参与服务。
金融机构将定期驻点,按月公示排班,让企业便捷找到金融专家。对于复杂融资需求,还可启动多机构“联合会诊”。

园区相关负责人携联盟代表金融机构上门走访服务企业
此外,工作站还将推广“长江渝融通”线上融资平台,布放知识产权质押融资操作指引,并适时开展“组团进园区”、货币政策宣讲、投融资闭门会等活动,让金融活水精准滴灌每一家有需要的企业。
据悉,该工作站旨在构建“精准对接、就近服务、高效响应、全程赋能”的科技金融服务新模式,不断提升金融服务精准度与覆盖面。
渝公网安备50019002504492号